AMD新品连发 带旺半导体供应链

由于超微下半年开始全力冲刺Zen 4架构新品，并在第三季端出全新一代Ryzen 7000桌机处理器，目前已在台积电5奈米制程投片量产，且出货量有机会逐月放大，有望透过新产品刺激终端市场买气，预期第四季加上伺服器CPU出货量，规模可望上看2万片，届时，封装测试订单将由日月光投控顺利拿下，使下半年营运添额外动能。

替超微Ryzen 7000桌机处理器打造晶片组的祥硕，是另一个受益的台厂，受惠超微新品的商机，推动出货量将同步冲高。法人指出，祥硕本次替超微打造的X670晶片组，采双晶片架构，已在6月开始逐步量产出货，进入第三季出货旺季后，可替祥硕带来成长动能。

至于茂达，则以电源管理IC攻入超微新平台的参考设计供应链。虽近期消费性市场需求低迷，不过由于超微推新品刺激市场，OEM／ODM厂仍具备一定拉货水准，茂达第三季营运衰退幅度低于同业。