《热门族群》台湾称霸半导体设备市场 台积电带旺供应链

SEMI指出，台湾半导体制造设备第3季出货金额达73.3亿美元，季增45%、年增54%，超越韩国及中国大陆，跃居全球最大半导体制造设备市场。

台积电(2330)扩大投资，成为带动市场的推手之一。台积电今年资本支出将达300亿美元，未来3年共将投资1000亿美元，也将带旺台系供应链，预计包括帆宣(6196)、京鼎(3413)第四季营收仍有机会挑战新高，辛耘(3583)、弘塑(3131)第四季续旺，家登(3680)第四季业绩也可望再挑战今年最佳单季纪录。

台积电扩大投资，今年资本支出将达300亿美元，未来3年共将投资1000亿美元，此外，联电及世界先进也都展开扩产。

SEMI表示，包括通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车等市场对晶片的强劲需求，驱动第3季半导体设备持续增长，再创历史新高纪录。

中国大陆半导体制造设备第3季出货金额72.7亿美元，季减12%、年增29%，降至第2位；韩国出货金额55.8亿美元，季减16%，为第3大半导体制造设备市场。