台湾将称霸半导体设备市场
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计，2020年全球半导体制造设备市场大幅成长19％，销售总额由2019年的597.5亿美元攀至2020年的711.9亿美元，并创下历史新高纪录。今年受惠于全球半导体厂大举拉高资本支出并扩大投资，业界预估2021年全球半导体制造设备市场将挑战800亿美元续创新高，SEMI预期台湾今年将重回全球最大半导体设备市场。
SEMI认为在半导体产能严重供不应求，且业者大动作投资扩产的情况下，未来几年将是半导体设备市场的超级循环周期（super cycle）。法人表示，包括极紫外光（EUV）光罩载具供应商家登、厂务工程及EUV设备模组代工厂帆宣、厂务工程业者汉唐及信纮科、封装及湿制程设备厂弘塑、蚀刻及薄膜设备代工厂京鼎等资本支出概念股将直接受惠，而且疫情将让台积电加快采用在地供应链，资本支出概念股营运一路看旺到明年。
根据SEMI统计，中国首次成为半导体设备年度销售金额最大市场，销售额年增39％达187.2亿美元。台湾则以171.5亿美元市场规模紧追在后并位居第二，销售额在2019年大幅增长后，2020年约略持平。韩国大幅成长61％达160.8亿美元，继续位居第三大市场。日本和欧洲两大地区走出2019年颓势持续复苏，年度支出各有21％及16％的增长。北美则是连3年正成长后，2020年销售首度出现下滑20％达65.3亿美元。
SEMI表示，2020年全球晶圆制程设备销售额上升19％，其他前段设备销售额则有4％的小幅增长。封装设备在各地区均出现强劲增长的推波助澜下，2020年市场跃升幅度达34％，测试设备总销售也有20％的成长。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，展望2021年，随着许多半导体制造商在今年初陆续发布的新计划持续强化投资，看好全球半导体设备市场将在未来持续创下新高。新冠肺炎疫情带动数位转型持续加速，曹世纶看好5G、资料中心、人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）等应用，将持续为半导体产业注入成长动能。业界预估，全球半导体设备市场2021年有机会加速成长并突破800亿美元，再创历史新高纪录，且因为台积电资本支出创下新高，SEMI预期台湾今年将重回全球最大半导体设备市场。