IC载板需求烧 台厂如虎添翼
IC载板受惠于高阶运算晶片与高速记忆体需求持续畅旺，上半年ABF载板需求强劲，成长率达17.2％，而下半年，随着新款穿戴装置、新绘图卡、新游戏机等产品陆续推出，加上需求一向看涨的伺服器、基地台、交换器等网通产品，法人看好，载板厂如南电（8046）、欣兴（3037）、景硕（3189）将受惠。
其中广受市场讨论的ABF载板，早期大多应用在电脑、游戏机的CPU、GPU较多，但随着终端装置逐渐从PC转到手机，更符合行动装置封装需求的BT载板成为主流，导致ABF载板市场供过于求，许多板厂相继退出市场。而近年高频高速网路、高效能运算需求崛起，不仅需求再次涌现，新应用产能消耗更多，但业者供给有限，产能扩充也要时间，因此有设备厂提出，保守估计到明年第三季，ABF载板仍供不应求。
南电在高值化产品比重提升，以及载板强烈需求挹注下，今年营运成长显著。
南电表示，载板生产难度较高，全球能供应的厂商数量少，加上新世代所需的CPU、基地台、交换器、路由器，甚至是资料中心、伺服器等，都采用大尺寸的高层板，除了产品本身消耗掉大量的产能，市场需求又强烈，因此近年载板产能一直呈现吃紧的状态。
南电亦指出，整个载板市场分布上，除了日本生产一些高阶载板外，台湾生产比重还是比较大，而材料供应链跟随市场趋势，也开始在台湾建置产能，因为台湾半导体产业链健康，生产供应链慢慢移动中，任何新产品交给台湾做绝对没问题。
另一趋势是，电子产品轻、薄、短、小的发展，推动SiP载板的需求，来自于封装技术发展由IC单一晶片封装演变为IC异质晶片封装，也有业者提到，目前有看到市场上一些产品，晶片越来越大颗，推测可能用在车用电子或车联网有关，不确定何时发酵，且小晶片并没有不见，而是不断堆叠包在大晶片内，也是与SiP有关。设备业者指出，因应大数据和高速运算需求，基于摩尔定律、电晶体细线化等问题，异质整合是非常重要的趋势。