终端需求未复苏 IC载板挑战大

业内人士指出，终端晶片大厂持续去化库存，几乎所有应用都可看到需求放缓或下修，只是高阶的如伺服器调整少、中低阶的PC调整多，但整体来说，不论是ABF或是BT，不论高中低阶产品，现在都是呈现供过于求的状态，以客户给的forecast来看的话，预估第二季会是谷底，第三季会缓步回温，长期而言HPC、AI等智慧智能应用仍强，只是这类需求发酵仍要段时间。

传统淡季加上需求放缓，载板产业杂音频传，载板厂稼动率相较去年维持高档，现在下滑不少，如欣兴、景硕先前也提到，因应市场仍在去化库存，厂区必要时会精简人力、关掉些设备、节省支出等，鼓励员工趁淡季期间多休息，以迎接后续旺季需求的到来。

虽然短期市场波动，但中长期高速运算趋势不变，尽管相较国外载板厂，台系载板厂今年的扩产力道减弱不少，但持续有新产能开出。

欣兴日前法说会上指出，客户在智慧、智能等AI人工智慧相关应用的新产品开发还是很踊跃，南电持续看好EV、资料中心、HPC、5G网通等产品长期需求，景硕也表示HPC、AI这类高速运算的产品，是值得期待的成长动能。臻鼎也表示，多层板、大尺寸的高阶ABF产品，需求还是很好。

南电树林厂一期、昆山厂二期第一季正式进入量产，树林厂二期也预定在2024年第一季投产。欣兴虽然今年产能增加有限，但载板产能仍从2.8～2.9百万平方英尺提升到2.9～3.0百万平方英尺。

景硕新产能规划第三季到位，将从去年底2600万颗月产能提升到4000万颗。

臻鼎ABF载板已陆续小量产，目前单月贡献营业额虽然仅4～5千万，但公司看好后续5月、7～8月、9～10月会有阶段式的向上跳增。