需求热 欣兴载板旺到六月天

欣兴近年营运表现

印刷电路板厂暨IC载板厂欣兴（3037）30日举行线上法说会，发言人沈再生表示，从各产品线的稼动率来看，PCB、HDI、软板的产品应用会有淡旺季因素，上半年稼动率会较低一些，不过主要是因为传统电子产业淡季，但载板从去年第四季到今年上半年，应该都会维持在满稼动率的状态，甚至部分客户订单能见度直达第三季，不过新冠肺炎疫情变化快速，仍要谨慎面对。

展望第二季沈再生认为，第一季因为大陆新冠肺炎疫情爆发，稼动率、出货等都有受到影响，但随着复工率提高，第二季稼动率应该会成长，除了载板会一直维持满载外，预估PCB稼动率从第一季60～65％提高到第二季约75～85％、HDI提升到70～80％、软板提升到80～85％，目前看来是稼动率会增加，但整体景气受疫情影响如何，还是要审慎看待，也不敢过于乐观。

欣兴受惠于5G、AI、IoT、HPC等应用带动，载板需求旺盛，带动欣兴去年营收达825.36亿元，创下历史新高，税后净利32.6亿元、年增91.2％，每股盈余2.24元、年增94.7％，获利表现创下2013年以来新高。董事会预计配发现金股利每股1.1元，为近七年高点。

欣兴上周公告，董事会通过决议今年资本支出预算由原本的171.8亿元，再增加68.9亿元，当中含高阶IC覆晶载板厂新增投资金额约60.02亿元，总计投资金额为240.7亿元。沈再生强调，公司投资计划皆是针对中长期市场技术所需，且是与客户密切配合，不会着眼于短期利益，重视长期风险降低。

欣兴去年资本支出约110亿元，台湾55％、大陆45％，其中载板占了50～55％，而今年资本支出上，台湾会80％多一些，大陆约15～16％，产品方面载板占90％。整体针对高阶IC覆晶载板厂投资计划，预计2019～2023年投资金额为285亿元。其中有很大的部分会集中在今、明两年，杨梅厂因为专案会占不小的比重，预计2022年上半年可以量产，2024年下半年达满载。今年整体产能上变化不大，载板产能会增加一些，AiP今年会小量出货，明年客户应用应该会更多。

沈再生表示，受疫情影响，PCB产业展望变得难预估，研调机构Prismark也认为，疫情恐怕会影响整体电子产业走势或PCB产业展望，若疫情无法如预期控制下来，负成长是可以预见的，惟网通、资料中心、伺服器等产品可望维持正成长，PCB以载板仍会保持成长。