载板需求热 欣兴南电营收亮眼
随着5G技术的发展以及物联网概念不断实践，人工智慧应用持续扩大，自驾车、物联网、医疗技术等需求也在增加，高效能运算产品、云端运算、5G网通设备等产品带动载板需求居高不下，同时也反应在载板厂欣兴（3037）、南电（8046）的业绩表现上，截至上半年两家厂商皆有不错的营收表现。
欣兴在IC载板需求旺盛下，6月营收65.4亿元，年增8.52％，累计上半年营收达370亿元，创下历史同期新高。欣兴先前公告为扩增高阶IC覆晶载板厂，预计自2019年至2022年投资200亿元，发展5G、AI和大数据中心时代所需高阶先进IC覆晶载板利基技术。11日又再度公告，为满足客户多元化需求，扩建载板产线、提升制程能力等，2019年资本支出由82.96亿元追加至92.7亿元。
法人表示，从近年业界针对FCBGA提高资本支出可以证实，领先的IC供应商在高效能运算、数据中心、5G基础建设等领域的需求仍大，尤其在晶片大厂竞相推出高核心数CPU、GPU绘图晶片技术突破，以及高频高速网路的搭配下，先进运算的应用持续看涨。
展望后续，受惠于网通、伺服器、GPU、交换器、基地台等产品需求，使层数和封装面积同步成长；此外，下半年陆系客户中高阶新机持续有备货需求，美系新机也即将进入拉货，还有穿戴式新品和新电脑等，预期旺季的到来，有助于欣兴下半年营运持续走扬。
南电6月营收26.2亿元，年增9.07％，累计前六月营收达139亿元，年增5.5％，创下近三年同期新高。法人指出，受惠于日厂及同业ABF产能满载订单溢出，该公司新增了AMD APU订单，营收比重也有明显提升，预期未来AMD市占率若持续扩大，南电将会是受惠者之一。
南电先前也表示，公司4月中旬ABF产线就已达满载，预期中长期缺口将持续扩大，目前订单能见度已达10月。为因应新世代产品需求，南电将在产品设计阶段即与客户紧密合作，以缩短学习曲线，并陆续推出人工智慧用的高效能运算晶片载板、5G网通设备载板以及7奈米绘图晶片载板等。看好高值化产品比重提升以及产品组合改善，加上高层数、大尺寸载板生产效率、良率持续提高，全年力拚转盈目标不变。