出口最大功臣 前9月电子零组件比重占近4成 积体电路最大宗
▲电子零组件占我国出口占比已经将近四成，其中积体电路又是大宗，是我国出口成长的最大功臣。（示意图／取自免费图库Pixabay）
财政部发布报告显示，受惠于智慧型手机与新兴科技应用商机发酵，国内半导体商的高端制程优势，近年积体电路输出逐渐走高，2020年虽然受到新冠肺炎（COVID-19）疫情影响影响，但是受到大陆业者提前备货、5G通讯以及远距商机爆发，前9月外销成长两成二，创近十年最大增速，导致同时间我国电子零组件出口表现领先主要国家，也为总出口提供强有力的正向支撑。
我国是亚太地区消费电子产业链的一环，另外为配合外一组装厂商顺利产出，长期以来电子零组件外销比重偏高，近七年大约都在七成七左右。受惠于智慧型手机、网通及科技创新，近年我国电子零组件出口表现优于整体平均，今年前三季年增率超过20%，占总出口比重空前一路走高，前九月比重达29.2%空前高点。
我国电子零组件出口以积体电路为主体，除因晶圆代工及封测产业技术领先，并兼有记忆体制造优势，占比逐年上升，今年前9月突破九成，而印刷电路、二极体、被动元件等产业因先后赴海外投资，且国外产能均已高过国内，故出口趋于式微。
积体电路应用广泛，且制造过程具国际分工特性，相关产品贸易往来频繁，对我出口贡献日益增加，2019年出口金额突破千亿美元关卡，占总出口比重逾三成，今年虽有疫情干扰，但受益于5G基建、远距商机及陆商备货效应，出口不减反增22.3%，为总出口正成长之最大功臣 。
▲电子零组件出口的占比。（图／财政部提供）
▲电子零组件出口结构，积体电路最为大宗。（图／财政部提供）
由出口地区观察，我国最大积体电路出口市场以陆港为主、东协居次，占比各在六成、两成左右，近年来中国大陆虽加速半导体自主化发展，但受美中关系紧张影响，扩大对我国产品采购，前9月占比增至61.1%；对东协积体电路出口受来自新加坡拉货停滞影响，故占比下降。
与主要国家比较，我国与南韩电子零组件出口太式较为相似，长年出超，对陆港出口比重均高达六成，分别称霸晶圆代工及封测、记忆体制造，在中国大陆电子零组件进口市场近十年都维持第一位、第二位，但我国市占率领先差距明显扩大，近年来中韩积极加码投资半导体产业，美日也叙事发动，我国在国际上的竞争压力逐渐上升。