《贸易》电子零组件进口 3因素占比续降

我国因天然资源匮乏，农工原料进口于95至104年10年间以矿产品为大宗，惟随国际原油价格低荡，加以半导体产业快速崛起，105年起电子零组件进口比重即以27.4%超越矿产品之23.0%，后随晶片热与油价崩跌影响，109年电子零组件占比更来到36.4%高点，矿产品比重仅17.7%，为92年以来新低，而111年电子零组件占比回落至32.8%，仍较105年上升5.4个百分点，连续7年坐稳第一，而矿产品因全球原油、液化天然气、煤等化石燃料价格飙涨，占比回升至28.1%。今(112)年1-5月矿产品进口比重27.5%仍居高档，塑化原料及基本金属因价格不振与需求低迷，仅分别占11.9%及9.6%，电子零组件受全球经济成长放缓、各国半导体发展政策调整及地缘政治限缩，占比续降至31.4%。

今年1-5月我国农工原料自大陆进口占18.6%称冠，主要为积体电路、电脑之零附件，日本、美国、南韩分别占11.8%、10.1%、9.3%次之，4国并计占5成，其中电子零组件进口以中、韩、日居多，共占55.7%，中、日以各式积体电路晶粒、晶圆及记忆体为主，与生产制程之国际分工有关，自南韩进口货品集中在DRAM。矿产品进口首位为澳大利亚占28.8%，自其输入集中于液化天然气及煤，其次美国13%，主要为页岩油及液化天然气。塑化原料及基本金属方面，首要进口国均为日本，比重各为3成、2成，主要品项分别为晶圆、供照相用化学制品，阴极型精炼铜、铁或非合金钢半制品，多为加工所需中上游原料，次要进口来源同为大陆，以晶圆、阴极型精炼铜较多。