晶圆代工吃紧 MOSFET明年看涨

四家MOSFET厂11月营收表现

国际IDM厂第四季将金氧半场效电晶体（MOSFET）等功率元件全产能调拨支援5G基础建设、车用电子及电动车等高毛利市场，包括笔电及平板、伺服器、游戏机等相关MOSFET订单，几乎全由大中（6435）、杰力（5299）、富鼎（8261）、尼克森（3317）等台湾业者拿下，11月营收表现优于预期。

由于6吋及8吋晶圆代工产能吃紧且投片成本增加，业界预期MOSFET明年涨价已势在必行。

另外，台湾MOSFET厂近年来积极投入第三代宽能隙材料功率元件研发，今年已有所成果，包括大中及杰力在氮化镓（GaN）技术有所突破，尼克森及富鼎的碳化矽（SiC）二极体已开始出货。法人看好台湾MOSFET厂明年将在GaN及SiC领域看到营收贡献。

国际IDM大厂为了因应5G及车用等功率元件强劲需求，自有产能配置上已淡出3C电子产品MOSFET市场，但新冠肺炎疫情带动新常态数位转型持续发酵，笔电及平板、游戏机等MOSFET订单持续转强，为台湾MOSFET厂第四季营收带来新成长动能。

富鼎公告11月合并营收月减3.7％达3.03亿元，较去年同期成长45.5％，累计前11个月合并营收年增37.4％达27.91亿元。大中11月合并营收月减1.8％达2.47亿元，较去年同期成长33.2％，累计前11个月合并营收年增21.6％达23.90亿元。杰力公告11月合并营收月增1.1％达1.84亿元，较去年同期成长55.9％，累计前11个月合并营收年增15.5％达17.64亿元，表现均优于市场预期。

随着车用晶片需求大举回升，加上IDM厂扩大委外，6吋及8吋晶圆代工产能全面吃紧，国内MOSFET业者坐拥地利之便，获得台积电、联电、世界先进、茂矽等晶圆代工厂产能支援，第四季来自笔电及平板、WiFi 6设备、伺服器、游戏机等新订单持续涌入，营运持续看旺到明年第二季。但是因晶圆代工投片成本增加，在大陆MOSFET厂调涨价格10～20％幅度后，业界预期台湾业者明年上半年将跟进涨价以反映成本。

由于全球疫情再起，OEM/ODM厂订单强劲，英特尔及超微的笔电新平台支援PCIe Gen 4及USB 4，同时加入人工智慧（AI）运算功能，单一系统对MOSFET需求及采用量倍增，包括大中、杰力、富鼎等国内业者今年下半年接单畅旺，产能供不应求，所以在订单排程上已是选择性接单，高毛利的订单将优先出货，并淡出低毛利的红海市场。