晶圆双雄 传将调涨车用晶片代工价
《日本经济新闻》25日发自台北的报导表示，由于全球面临车用晶片短缺，加上台币对美元汇率过去一年急遽升值6％，台积电、联电等公司正考虑调涨车用晶片代工价格，涨幅最高达15％，最快预计自2月下半月至3月实施。台积电不回应相关新闻。
德日美等各国政府请求台湾当局提供半导体增产等协助，证实美国对中国制裁和汽车市场快速复苏带来的半导体供给紧张态势。
如果半导体短缺导致的汽车减产长期持续，有可能成为拖累世界经济的风险因素。
同时，报导指出，日本瑞萨电子（Renesas）、东芝、荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）等世界半导体大型厂商纷纷决定上调汽车和通信设备用产品的价格。涨幅介于一至二成。
车用半导体全球市占位居第三的瑞萨最近向客户企业要求调涨半导体产品价格。涨价产品为用来控制电压的功率半导体以及用来控制车辆行驶的微控制器等。估计车载产品的平均涨幅为数个百分点，用于伺服器和工业等的产品为一至二成。东芝也展开车用功率半导体等产品的涨价谈判。
车用晶片市占全球第二的恩智浦和瑞士意法半导体（ST Microelectronics）等海外大企业也向客户提出涨价约一至二成。