封测价格调涨 欣铨首季转旺

欣铨月合并营收表现

半导体测试厂欣铨(3264)公告2020年12月合并营收9.63亿元,第四季合并营收27.97亿元,同步创下历史新高,全年合并营收96.75亿元,较2019年成长20.2%并改写新高纪录

欣铨2021年第一季总部兴厂二期进入量产,受惠于国际IDM厂及IC设计公司扩大释出晶圆测试及成品测试订单法人看好第一季营运淡季转旺,营收规模可望与上季持平小幅成长。

欣铨受惠于5G基地建设需求,带动网通射频记忆体等测试订单持续增加,加上国际IDM厂2020年第四季大幅释出车用晶片测试代工订单,推升欣铨2020年12月合并营收月增3.4%达9.63亿元,较2019年同期成长34.3%,续创单月营收历史新高。

欣铨2020年第四季合并营收季增10.8%达27.97亿元,与2019年第四季相较成长30.6%,并创下季度营收历史新高。累计2020年合并营收96.75亿元,同步创下历史新高,与2019年相较成长20.2%,表现优于预期

由于新冠肺炎疫情全球蔓延,在家工作远距商机持续升温,加上各国5G基础建设需求持续转强,欣铨2021年营运维持乐观展望。

法人表示,远距商机带动笔电平板、WiFi网通装置游戏机销售畅旺,5G基地台建设需求呈现倍数增长,带动射频元件功率半导体、网通及电脑晶片、NOR/NAND Flash的测试订单涌现,订单能见度已看到第二季底。

另外,车用晶片强劲需求在2020年第四季引爆,国际IDM厂积极争取晶圆代工厂封测厂产能,欣铨直接受惠。法人指出,包括英飞凌恩智浦安森美德州仪器等IDM大厂已大举释出车用晶片封测订单委外,欣铨接单畅旺且订单已排到第三季,现有测试产能已供不应求。

欣铨总部鼎兴厂二期厂房工程进度如期顺利进行,已于2020年6月初举行上梁典礼,6月中旬完成建物主体RC结构预计于2021年第一季进入量产,以因应市场业务发展需求。

法人看好欣铨新增测试产能开出,对第一季营收带来明显贡献,且随着封测大厂调升上半年封测价格,欣铨可望跟进,预估第一季营运淡季转旺,营收规模较上季持平或小幅成长,2021年营运可望逐季成长。