封测应用扩大 台星科欣铨乐

台星科也搭上高阶矽光子（题材，传出美系网通晶片大厂客户洽询。图为矽格暨台星科董事长黄兴阳。图／本报资料照片

台星科、欣铨热门权证

矽格旗下晶圆测试厂台星科（3265）为美系CPU、GPU大厂长期供应商，集团在AI、HPC（高效能运算）及车用等需求推升下，有利明年营运动能，台星科也搭上高阶矽光子（CPO）题材，传出美系网通晶片大厂客户洽询，后续发展具想像空间。

欣铨（3264）今年营收较稳，微控制器（MCU）及车用记忆体有急单挹注，龙潭区扩厂持续进行中、新加坡二厂将于2024年底完成。

台星科9月营收3.22亿元，月减1.52％、年增2.74％；累计前九个月营收27.21亿元，年减10.98％。台星科因应消费性电子需求降温，今年积极调整产品组合与产能配置，持续扩大5奈米WiFi 7、氮化镓（GaN）、HPC等测试接单，也提高5奈米、4奈米AI／HPC处理器晶圆凸块与晶圆测试接单比重，法人预期调整效应浮现，将为下半年添动能。

在5G、AIoT、智慧电子及云端运算等应用带动下，高速传输需求呈现强劲成长，法人看好新技术有机会为台星科营运添柴火。

欣铨9月营收12.81亿，月减2.2％、年减3.97％；累计前九个月营收105.09亿元、年减1.49％。欣铨历经上半年营运谷底，法人预期下半年将重回成长，产能利用率将渐好转，车用IC长期展望仍好；车用相关产品库存渐去化，欣铨将持续受惠。

产能扩展方面，欣铨IDM厂委外测试需求增加，预计扩大新加坡先进测试产能，另外也将规画在竹科的龙潭园区进行扩厂。