解急单 台积最大封测厂启用

台积电先进封测制程产能配置

生成式人工智慧（AIGC）带动超级晶片需求暴增，造成台积电先进封装产能供不应求，更让台积电总裁魏哲家于股东会坦言扩产「愈快愈好」！台积电8日宣布，竹南先进封测六厂（AP6）正式启用，成为台积电第一座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试服务的自动化先进封装测试厂，为目前吃紧的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）产能带来一场及时雨。

台积电表示，先进封测六厂兴建工程于2020年启动，位于竹南科学园区，厂区基地面积达 14.3公顷，是台积电目前幅员最大的封装测试厂，预估将创造每年约当上百万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能，以及每年超过1,000万个小时的测试服务。

为达到客户需求，支援高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）和行动应用等产品，AP6厂自2020年7月开始兴建，到完工启用，仅花费不到3年的时间，建厂效率堪比制程效率，呼应台积电总裁魏哲家在股东会上所说：「越快越好」。AP6厂及时缓解辉达（NVIDIA）突然涌入的订单，也向各方客户传递台积电先进封装产能无虞的重要讯息！

台积公司营运／先进封装技术暨服务、品质暨可靠性副总经理何军博士表示，「微晶片堆叠是提升晶片效能与成本效益的关键技术，因应强劲的三维积体电路（3DIC）市场需求，台积电已完成先进封装及矽堆叠技术产能的提前部署。」

先进封装的好处在于，能将记忆体、逻辑和感测等不同功能晶片封在一颗晶片内，客户可以混合搭配制程，仅在重要的功能上采用3／5奈米制程，其余则采成熟制程，不仅提升晶片效能又可降低成本。如今竹南厂的启用，也是台积电在先进封装领域的里程碑，目前如Google自研的TPU（张量处理器）、苹果M2处理器等都有先进封装的足迹。

何军强调，「台积电透过3D Fabric平台提供技术领先与满足客户需求的产能，共同实现跨时代的科技创新，成为客户长期信赖的重要伙伴」。3D堆叠使得晶片整合密度进一步提升，不仅有更多空间容纳新功能晶片，也缩短晶片间讯号传输的距离，竹南厂的加入，提供台积电更完备且具弹性的SoIC（系统整合晶片）、InFO（整合扇出型封装）、CoWoS及先进测试等产能规划，台积电将如虎添翼。