明新科大半导体封装测试类产线示范工厂揭牌启用

明新科技大学在校园内建置的全台第1座「半导体封装测试类产线示范工厂」15日正式揭牌启用。（明新科技大学提供／陈育贤新竹传真）

明新科技大学在校园内建置的全台第1座「半导体封装测试类产线示范工厂」15日正式揭牌启用。（明新科技大学提供／陈育贤新竹传真）

明新科技大学在校园内建置的全台第1座「半导体封装测试类产线示范工厂」15日正式揭牌启用。（明新科技大学提供／陈育贤新竹传真）

为培育半导体业界的专业人才，明新科技大学争取教育部经费补助在校园内建置全台第1座「半导体封装测试类产线示范工厂」，复制半导体厂的产线环境到校内提供实务教学，示范工厂并于15日正式揭牌启用。

明新科大「半导体封装测试类产线示范工厂」今天是在技职司长杨玉惠、立法委员施义芳、新竹县副县长陈见贤，以及该校董事长张绍钧、执行董事张祖民、校长林启瑞等人共同主持揭牌仪式下正式启用，包括日月光、矽品、艾克尔、力成、矽格、爱德万测试、广化、优贝克、神通资讯科技、新汉科技等产学合作厂商，以及桃竹苗区高中职、大专端的伙伴学校都出席观礼。

张绍钧表示，感谢教育部技职司「优化技职校院实作环境计划」补助3800万元新增建类产线的教学环境，学校也加码投入1270万元的配合款，并在产学合作厂商的支持、捐赠设备、奖学金、提供业师指导学生与设备技术的支援，让半导体封装测试类产线成为明新学生实作教学环境及特色亮点。

林启瑞则指出，封装测试类产线教室有先进的作业环境，增购相关机具设备，将科技厂的产线设备搬进教室，让「封装测试产业精英专班」及「积体电路封测学分学程」的学生有优质的实作场域学习。

校方同时也与经济部工业局智慧电子学院共同成立台湾「积体电路封装测试能力鉴定」推动中心，做为封装测试的证照考试及开设对应培训课程的基地。

杨玉惠表示，教育部鼓励各校积极与邻近大专校院、法人机构、在地产业等进行连结，建立紧密技职人才培育体系，培养优质学生与帮助企业技术人力训练，明新科大的类产线教室可以落实产学合作实务教学。

而迎合5G时代，台湾封测业的群聚优势有高阶封测核心技术的竞争力，对人才的需求势必更加殷切，透过类产线的训练基地，结合产业的业师，明新科大积极培训产业所需的实务人才，也建立技能认证机制，达到学生毕业即就业，无缝接轨职场的目标。

此外，揭牌启用典礼中，神通资讯科技现场捐赠100万元奖学金，支持明新科大培训技职人才投入科技产业，校方也另与优贝克签署合作执行科技部产学研究计划。