《产业分析》TrendForce：封测业Q1营收年增逾2成 Q3需求有风险

TrendForce表示，受惠终端市场需求持续看涨，2021年首季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元、年增21.5％，多数业者营收出现双位数成长。不过，亦提醒第三季需求有下滑可能，有整体备货动能趋缓或突然减单等风险存在，届时恐影响封测业营收表现。

TrendForce指出，远距办公与教学等新常态成形，欧美疫苗开打后疫情似有缓解迹象、城市逐步解封，加上东京奥运将至，IT产品、电视、5G通讯、车用等需求不坠，以及终端大厂去年下半年起积极备货，使半导体产能供应吃紧，封测业者陆续涨格因应，推升首季营收表现。

龙头日月光投控(3711)旗下日月光逐步强化并提升笔电、网通及伺服器晶片等打线供应，兼具传统与先进封装，首季营收16.89亿美元、年增24.6％。第2名的艾克尔（Amkor）专注先进封装，积极提升5G、车用及笔电等高阶封装，首季营收13.26亿美元、年增15％。

第4名的日月光投控旗下矽品首季营收8.58亿美元、年增6.4％，第5名的力成(6239)首季营收6.46亿美元、年增3.5％，成长动能均有所趋缓，主要分别受到去年第三季后华为禁令升级的填补效益趋缓，以及记忆体客户产能调整影响。

不过，第8名的测试大厂京元电(2449)则逐渐走出华为禁令升级阴霾，首季营收2.67亿美元、年增达15.2％，营收表现持续畅旺。第9名的颀邦(6147)营收2.27亿美元、年增达22.3％，第10名的南茂(8150)营收2.25亿美元、年增达27.3％。

TrendForce指出，颀邦受惠电视及IT产品大尺寸面板及平板、车用显示等中小尺寸面板需求大增，对薄膜覆晶（COF）封装需求持续看俏，南茂则进一步受惠DRAM及Flash等记忆体需求动能转旺，使两者营收均缴出强劲成长动能。

中国大陆封测三雄江苏长电（JCET）、通富微电（TFME）及天水华天（Hua Tian）分居第3名、第6名、第7名，营收分别为10.33亿美元、5.03亿美元、4亿美元，分别年增达26.3％、62％及64.9％。

TrendForce指出，中国大陆封测三雄首季营收强劲成长，主因中美关系仍紧张，中国大陆政府积极透过提升国产自主化生产目标，进而带动中国大陆国内车用晶片、记忆体、5G基地台及面板驱动IC等封装需求大幅上升。

展望后市，TrendForce特别指出，由于终端客户担心又遇上去年缺货情况，加上运输成本高涨及时间拉长，故引发超额备货疑虑。而部分国家施打疫苗后疫情稍有趋缓迹象，相关政府计划逐步解封，恢复正常工作与学习型态。

TrendForce预期，在终端需求提前满足的前提下，第三季需求存在下滑可能，使整体备货存在动能趋缓或突然减单等风险，届时恐影响封测业营收表现。