《光电股》跨产业设备布局有成 由田今年营收拚增逾2成

由田过去营收主力于显示器产业，而在均衡化电路板、半导体与显示器产品的组合配置后，整体营运未因台湾疫情再起造成显著影响，毛利率成长优于预期，在产业面需求持续畅旺，以及下半年稳步迈入设备交机旺季下，由田8月合并营收为2.72亿元，月增12.8%，年增5.19%，累计1到8月合并营收达15.4亿元，较去年同期成长26.64%，显见公司转型及产品组合调整有成。

由田表示，5G应用逐渐明朗下，对于高阶载板与车用晶片需求强劲，带动PCB业者与封测业者的高速成长，公司把握市场趋势，密切配合各大厂家扩产需求；产品营收表现上，载板检测市场仍是由田营收成长的重要基石，法人预估今年将有倍数以上的营收贡献。而由田之半导体产业在今年上半年开局后也将在下半年逐步认列营收，晶圆级封装设备将成为由田营收表现的强劲动能之一。

由田上半年营业毛利为4.88亿元，年成长39.43%，合并毛利率为47.56%，税后盈余为1.27亿元，年成长8.13倍，每股盈余为2.13元；由田表示，目前IC载板及半导体设备订单强劲，且新创产品已被认证量产，随着新设备出货放量，乐观看待下半年营收及毛利，全年营收可望成长20%以上。