《光电股》半导体设备收割 由田明年业绩跃进

马来西亚多年来深耕半导体产业，是全球各大半导体厂及封装厂在东南亚主要据点，地缘政治加速各国建立自身的半导体产业供应链，各大半导体厂积极扩大在马来西亚的产能，由田近期接获美系AI伺服器半导体大厂东南亚封装设备订单，并已开始交机，为营运增添新动能。

除马来西亚新订单到手，在国内部分，由田也顺利拿下国内半导体大厂COWOS黄光制程检测AOI大订单，预计2025年第1季开始交机；目前由田在手的半导体设备订单已超越今年出货量，由田亦乐观看待2025年半导体相关营收可望较今年倍增，占营收比重可望由今年约20%多跳增至明年近50%，成为公司明年业绩大跃进的功臣。

尽管今年PCB及载板相关设备需求平平，在半导体相关设备出货逐步放量下，由田营运可望自第4季展现成长力道，明年第1季将是淡季不淡，2025年业绩可望较今年大幅成长。