《光电股》由田去年每股赚4.03元 今年检测设备看旺

AOI设备厂—由田(3455)2020年税后盈余为2.41亿元，每股盈余为4.03元，由于今年半导体、载板、软板、HDI等产业拉货需求不坠，预计带动检测设备需求畅旺，且面板供需状况调节下，相关检测设备亦维持稳定出货，由田已于2020年成功推出半导体封装RDL检测设备，成功取代欧美半导体AOI大厂，相关订单将开始产生营收贡献，成为由田未来营收主要动能之一。

受到新冠肺炎疫情影响，由田2020年合并营收为23.03亿元，年减4.67%，营业净利3.29亿元，年成长40%，营业净利率14.32%，为近年来新高，税后盈余为2.41亿元，每股盈余为4.03元，其中去年第4季合并毛利率达52.67%，为2016年来单季新高，第4季单季每股盈余为2.02元，亦是6季来高点，显见公司产品线调整奏效，整体获利能力持续上升。

由田公司表示，2020年整体产业受疫情影响波动较大，随两岸疫情趋稳、宅经济需求发酵、5G商用成熟、电动车与高速运算推波助澜等因素带动下，今年半导体、载板、软板、HDI等产业拉货需求不坠，预计带动检测设备需求畅旺，且面板供需状况调节下，相关检测设备亦维持稳定出货。

由田前2月合并营收2.63亿元，较去年同期成长87.12%。

由田表示，今年营收具两大动能，其一为针对市场载板缺货潮显现，主要ABF载板厂同步加码扩厂，带动检测设备追加订单不断，由于由田已于2020年成功推出半导体封装RDL检测设备，成功取代欧美半导体AOI大厂，相关订单将开始产生营收贡献，预计成为由田未来营收主要动能之一，两大主轴带动下，法人乐观看待公司后续成长及毛利优化。

由田持续策略调整，高阶载板、软板及半导体封装检测设备市况乐观，面板客户亦有新厂开出，带动新机拉货与升级改造需求，且由田持续广化产品线，推出PCB线路检查、检孔、Mini LED载板检量测、智慧制造检测设备等多样商品，多元营收遍地开花，搭配AI自动缺陷判读分类，持续提升进入障碍、拉大与竞争对手差距，公司非面板类检测设备2021年营收占比预计大幅提升至60%，全年营收及获利表现审慎乐观。

由田董事会也通过每股配发现金股息3元，另以资本公积发放每股现金股利1元，共计每股配息4元，以今天收盘价57.5元计算，殖利率高达6.95%。