《专访》由田张文杰：专攻先进封装制程 半导体设备营收翻倍成长(2-2)

问：由田AOI设备聚焦在半导体晶圆及先进封装那些制程？已有那些半导体相关检测设备？

答：由田在半导体检测有70%到80%产品线用于先进封装测试，例如InFO、CoWoS…等制程，从来料、RDL重布线、Interposer、Bumping、Die Saw、Final检…等一系列都有需要AOI之处，这些先进封装工艺上的线路检测是我们主要聚焦，由田锁定这部分进行系列产品线开发。

目前主要竞争对手是美系两大检量设备公司，由于台湾半导体产业供应链完整，先进封装CoWoS领域又是台系厂商最强的地方，政府积极扶植台湾设备供应链，希望能以国内设备厂优先，取代国外设备厂是由田努力的目标。

针对半导体晶圆及先进封装制程，由田已有开发出15到20项设备，包括：先进封装线路检量设备、OSAT/RDL/InFO/3D/2.5D/Chiplet/Heterogeneous黄光制程检测设备、OSAT IQC & OQC检测设备、先进封装Interposer检测设备、奈米级复检设备…等多项设备均已出货给两岸半导体晶圆及封装大厂，后续订单可期。

问：半导体设备业务及公司营运展望？

答：随着半导体厂积极扩建先进封装制程，预估今年第2季起，半导体相关设备营收贡献将逐步攀升，由於单价高，预估今年半导体相关设备营收可望较去年倍增。

今年营运一定会比去年好，就各季度来看，今年跟往年差不多，第1季是营运谷底，第2季会比第1季好一点，第3季及第4季会上去，不过今年设备结构不一样，半导体多一些，2023年载板与半导体占由田营收比重约50%，其中载板约占40%，半导体相关设备约占10%，预估今年半导体相关产品占比可望攀升至20%到30%。

我们很看好半导体AOI设备前景，希望半导体相关设备可成为公司营运主轴，也是未来两到三年营运成长主要动能，整体乐观看待公司未来营收及获利成长。(2-2)