《电零组》半导体先进制程设备需求旺 志圣今年营运可望季季增

志圣工业挟压合、贴膜、撕膜、烘烤技术供应包含半导体、电路板、面板、泛电子构装等多元产业专业制程设备，尽管面板产业市况不佳，但面板技术持续升级，其中面板级扇出型封装技术(Fan-out panel Level Package，FOPLP)被视为推动下一代电子装置发展的关键，封装制程采用ABF、DF及热解胶材料，加上终端客户对智慧工厂及洁净度的要求日益严峻，志圣提出的面板级撕膜及压膜解决方案，透过灵活性材料接触技术，确保对精密产品的保护，大幅减少人工接触的可能，并以专利「均压」压轮机构确保产品良率，从而提供卓越的压膜效果，已获大厂验证采用。

志圣2023年合并营收36.26亿元，其中PCB及载板合计逾6成，受惠于半导体等先进制程需求高度成长，半导体相关设备占比逐年提升，面板显示器产业设备占比已降至11%，随着半导体大厂积极扩建先进制程产能，志圣预估，今年半导体设备营收占比可望倍增，上看26%。

志圣自结第1季合并营收为10.8亿元，年增11.7%，归属于公司业主税后净利为1.72亿元，较去年同期增加31.97%，为历年同期新高，单季每股盈余1.15元。

法人预估，志圣第2季营运可望比第1季好，今年营收可望年增20%～25%，毛利及获利均可望远优于去年。