《光电股》牧德半导体设备收割 Q4营运有望攀今年高峰

牧德于2023年透过私募引进策略投资人日月光投控(3711)集团，牧德配合日月光集团，开发载板检测设备、晶圆段检测，以及晶圆封装设备，经过近一年的开发，应用于晶圆段及晶圆封装相关外观检查机已陆续出货，抢攻半导体AOI检测设备市场迈大步。

据了解，牧德Wafer AVI自动外观检查系统，整合光学及视觉专业技术，多角度LED光源，可获得最佳瑕疵影像，广泛应用于各式晶圆问题之检测，独特的检测技术适用于晶圆制程，可有效检测切割碎裂、bump/pad刮伤、异色、遗失、偏移、变形及外物等，加上系统可与离线复检站搭配使用，提升检测产能，其稳定的模组化机构大幅缩减后勤维护时间，非常适合高品质低成本的检测需求。

牧德今年上半年税后盈余为1.17亿元，每股盈余为2.01元，累计前7月合并营收为6.9亿元，年减45.91%。

随着半导体设备出货逐步放量，且2024年下半年到2025年上半年是PCB厂泰国厂设备导入高峰期，牧德今年第4季及明年上半年营运看好，预期第4季营收有望是今年高峰，半导体相关设备营收占比亦可望达10%以上，并有助于明年业绩表现。