《半导体》股后好样 信骅Q4营收拚全年高峰

信骅第二季合并营收14.3亿元、季增24%、年增56%；税后净利5.6亿元、季增20%、年增87%，每股盈余14.9元。此外，信骅累计前7月营收逾30亿元、年增50.48%

董事长林鸿明表示，受惠于整体伺服器市场需求及供应链回稳产能满足情况下，预估第三季营收将落在今年第一季和第二季之间，第四季会较第三季有较大成长，且第四季将是今年全年营收最好的季度，主要是因Mini BMC会开始贡献。信骅预估今年Mini BMC出货营收占比近5%，明年则有机会达20%，其ASP落在BMC的50~60%，毛利率则略低于BMC。

另外，林鸿明强调，信骅尽管过去两个月有遭到客户下修，主要为大陆客户以及少数欧美客户，但重申今年营收年成长45%的目标不变。

伺服器市场在此波宏观经济调整下，多少受到影响，林鸿明谈到，第二季确实有遭遇客户下修，故7月单月BB ratio(订单出货比)较低，但8月还是有机会超过1。毛利率部分，因为晶圆代工成本每上升1单位，若要要维持65%毛利，便要涨价约2.8~3倍，故较难将成本转嫁给客户，因此，毛利率可能会下跌，但绝对金额则一定会增加。

在产品发展策略上，信骅积极由纯伺服器应用BMC晶片朝向产品综效平台建立(Platform Building)概念迈进，极大化产品深度以及客户广度，一方面扩大BMC晶片于伺服器市场以外包含交换机设备、存储设备、及AI运算等应用，另一方面持续开发多种不同应用晶片包括AST1060(Root of Trust)安全性晶片以及AST1030 mini BMC(Bridge IC)晶片，未来将不再局限于伺服器市场之成长；非BMC产品线除视讯会议应用外，亦多元的往浸润式体验(Immersive)如智慧厂区巡视、浸润式旅游及教育等元宇宙相关应用发展。