《半导体》家登带量强弹 Q4营收拚高

家登股价8月中下探307元的近5月低点，随后于317～394.5元区间震荡，10月底回测333元后获撑，今（2）日在买盘敲进下跟随大盘开高走高，飙涨8.38％至368.5元，截至午盘维持逾7.5％强劲涨势。三大法人本周迄今虽卖超211张，但外资转为小幅买超42张。

家登2023年9月自结合并营收5.17亿元，月增16.29％、年增达48.53％，登近半年高，使第三季合并营收13.31亿元，季增达36.18％、年增24.82％，自近7季低点回升，且双创同期新高、历史第三高。累计前三季合并营收37.5亿元、年增18.82％，续创同期新高。

家登受全球先进制程去化库存短期影响，第二季营运明显降温。随着极紫外光罩盒（EUV Pod）等高毛利先进光罩载具拉货动能恢复并逐步提升，大中华区前开式晶圆传载盒（FOUP）需求持续增量，第三季营收动能明显回升。

展望后市，随着光罩载具及前开式晶圆传输盒需求增温，配合子公司家硕(6953)设备陆续验收、下半年逐步出货认列，配合营运第三只脚的航太产品出货挹注，家登看好旺季营运可望稳中走扬，使下半年营运持续走扬，全年成长目标不变。

亚系外资认为，在更多晶片转向先进制程、极紫外光（EUV）光罩层数增加、供应链在地化趋势及地缘政治因素优势下，家登晶圆载具市占率续看升，看好家登2023～2025年每股盈余分别成长13％、63％、32％，给予「买进」评等、目标价550元。