《业绩-半导体》家登先蹲后跳 Q2营收拚新高

家登(3680)因为扩产作业之故，2020年5月合并营收约2.14亿元，月减11.75%，年减28.54%，但公司快速调整产能并扩产，6月可望缔造佳绩，并乐观看待第二季之表现。

受惠EUV POD(极紫外光光罩盒)需求续强，家登年5月营收9.1亿元，年增9.24%，其中半导体本业为6.63亿元，其余2.48亿元，集团营运结构转佳。

家登第2季将延续第1季营运表现，5月加速完成树谷厂扩厂作业，虽然受相关机台设备建置及新建无尘室投产前置作业影响约2周产能，导致5月营收下滑，但家登用最短时间调整产能生产并拓线，维持所有客户正常供货无虞，伴随扩厂产能提升的效益，6月业绩将明显上扬，法人估第2季营收也有机会挑战新高。

伴随家登扩厂计划到位，新增产能挹注将会于6月全力投产，加上近年来家登致力于先进制程生产链的完备，从射出机、检测机、清洗机到储存柜，搭配家登对于自动化生产线的研发能力，不断开发符合智慧化工厂专用之设备，以提高生产效率。

随着疫情趋缓，振兴经济成为首要课题，半导体产业成为指标性产业，正回到快速成长的轨道，虽然各界判断5G的发展时程因疫情导致延宕，但世界各大半导体厂仍不因此减少资本支出或减缓制程发展，此外，大中华市场力求最快速度复原，家登的半导体客户5月起出货力道持续加强。