《业绩-半导体》家登太靓！ 6月、Q2、H1营收全创高

家登(3680)受惠EUV POD(极紫外光光罩盒)需求续强，6月合并营收3.19亿元，创历史单月新高，其中半导体本业约占2.71亿元，较去年同期近两倍成长；第二季营收7.75亿元，同创单季新高，季增70.63%；上半年合并营收12.3亿元，亦是历年新高，年成长约15%。

家登第二季随着母公司的光罩、晶圆载具产品需求强劲，以及子公司家登自动化机台设备产品营收增加，带动单季营收首度突破7亿元，季增率达7成水准。

家登先前因为扩产作业之故，5月合并营收2.14亿元，月减11.75%，年减28.54%，但公司快速调整产能并扩产，6月再度缔造佳绩。

家登5月加速完成树谷厂扩厂作业，6月业绩首度突破3亿元，为3.19亿元，月增率达49.23%，并带动第二季营收创新高，上半年也是历史最佳纪录。

伴随家登扩厂计划到位，新增产能于6月全力投产，加上近年来家登致力于先进制程生产链的完备，提高生产效率。

全年来看，半导体产业受疫情影响不大，虽然各界判断5G的发展时程因疫情导致延宕，但台积电等全球半导体大厂并未减少资本支出或减缓高阶制程发展，因此带动家登EUV POD需求畅旺，法人评估全年业绩也将再挑战新高。