《半导体》精材上季、去年营运齐创5高 每股赚6.37元
台积电转投资封测厂精材(3374)今（2）日召开线上法说，受惠3D感测元件订单增加、新增的晶圆测试业务稼动率远高于预期，使2020年第四季税后净利达8.31亿元、每股盈余（EPS）3.07元，累计全年税后净利17.27亿元、每股盈余6.37元。
精材去年第四季自结合并营收创24亿元新高，季增达12.5％、年增达71.9％，毛利率39.8％、营益率35％双创新高。税后净利8.31亿元，季增达38.9％、年增近3.24倍，每股盈余3.07元，亦双创历史新高，缔造「5高」佳绩。
累计精材去年自结合并营收创72.78亿元新高、年增达56.4％。毛利率30.4％、营益率24.2％，远优于前年11.8％、5％，亦双创新高。税后净利17.27亿元、年增达8.49倍，每股盈余6.37元，同步双创新高，亦缔造「5高」佳绩。
观察精材去年第四季各业务概况，占67％的晶圆级尺寸封装（WLCSP）营收15.99亿元，季增12％、年增29％。占24％的晶圆测试营收5.7亿元，季增达17％。占9％的晶圆级后护层封装（WLPPI）营收2.07亿元，季增6％、年增达42％。
观察精材去年各业务概况，占75％的晶圆级尺寸封装营收54.49亿元，年增35.2％。占15％的晶圆测试营收11.01亿元。占9％的晶圆级后护层封装营收6.67亿元，年增15.6％。
以精材去年产品应用别观察，受惠3D感测元件需求畅旺，占89％的消费性电子营收64.54亿元，年增达77％。占11％的车用电子则受车市需求疲弱影响，去年营收8.23亿元、年减18％。
精材财务长林恕敏表示，公司去年营收显著成长，主要受惠3D感测元件订单上半年淡季差异较往年缩小，下半年整体封装需求回升、且持续畅旺。同时，下半年新增的12吋晶圆测试业务满载，稼动率远高于预期，亦增添营运成长动能。
精材去年资本支出9.68亿元、年增达1.49倍。其中，76％用于12吋晶圆测试的无尘室建设及机器设备购置，22％用于8吋晶圆级尺寸封装、其他2％。