精材月底前上柜 承销价每股42元
▲精材将于月底前上柜，每股承销价42元。(图／记者高振诚摄)
感测元件封装大厂精材(3374)敲定上柜承销价，每股为新台币42元，预计最快3月底挂牌上柜。精材主要股东包括台积电、VisEra控股、台湾豪威投控等，台积电直接持股达39.9%，如加上VisEra的间接持股，合计持股数达48%，为第最大股东，其次则为豪威投控的29%。
精材专注晶圆级尺寸封装及晶圆级后护层封装，为目前全球最大以8吋晶圆提供晶圆尺寸封装(WLCSP)技术，以及晶圆级后段护层封装厂，同时也是全球目前唯一有能力将矽钻孔(TSV)技术，用于影像感测器的封装元件大厂。
精材去(2014)年合并营收49.34亿元，每股纯益2.65元，分别创下历史新高，受惠手机、笔记型电脑、平板电脑等消费型电子产品朝轻薄发展，加上面板要求高解析、产品轻薄、省电、长待机时间，以及直觉操控等现代需求演变，进一步带动感测器、微机电、电源管理IC和无线通讯IC等晶片多元发展，促使异质多层封装与2.5D／3D封装需求跟着大幅提升。
精材去年买下佳鼎的位于中坜厂房，建置12吋晶圆相关影像感测器以及微机电元件的主要封装大本营，且为了配合上柜要求，提出今年资本支出至少达21.15亿元，今年更把重心放在加速12吋晶圆厂导入影像感测器及微机电元件等高阶产品，全年展望将呈现一季比一季还要好的趋势。