精材月底上柜 全年EPS上看4元
▲精材将于月底上柜，法人关注与台积电在高阶封装领域的合作机会。(资料照／记者高振诚摄)
半导体封测厂再添战将！台积电(2330)旗下小金鸡精材(3374)预计3月底正式挂牌上柜。董事长关欣表示，看好今年营运将比去年成长，希望获利能直线上扬，由于台积电直接加间接合计握有精材48%持股，因此市场也相当关注台积电于后段封装产能布局。
对此，关欣则表示，台积电在封装产能布局，主要在2D晶圆封装技术，与精材专攻的3D封装领域不同，且台积电所建置的封装产能，主要是因应20、16奈米制程，锁定处理器部分，至于精材则是专攻影像感测器与微机电领域，双方聚焦市场截然不同，不过关欣也强调，精材下半年12吋厂的产能建置完成后，将与台积电在产能以及制程上有更多合作机会。
关欣进一步表示，精材将持续朝高阶影像感测器领域布局，目前12吋厂产能建置，已于上半年开始装机，计划在下半年进行投产，不过关欣坦言，下半年挑战将来自拉高12吋厂的产能利用率，也可以进一步减少折旧对营运所带来的影响。
目前精材的晶圆级封装技术，主攻影像感测器、微机电领域，产能以8吋为主，虽然有部分客户转移至12吋厂下单生产，不过所采用的还是以65奈米为主的制程，也就是说，精材所布局的市场，与台积电直指高阶领域有所不同，两者不但没有冲突，甚至精材也可以在12吋产能建置完成后，与台积电在高阶技术上进行合作，开发更好的解决方案，进一步提升客户广度。
精材去年全年获利6.29亿元、每股净利2.65元，创下历史新高。法人表示，精材去年抢进指纹辨识感测器晶圆级封装(WLP)市场，成功打入苹果供应链，订单透明度直达下半年，因此乐观看待今年营收及获利表现，可望改写新高纪录，全年每股净利上看3.5~4元水准。