台积富爸爸加持 精材抢高阶封装 全年EPS估3.5~4元
▲精材抢进高阶晶圆级封装市场，全年每股获利上看3.5~4元。图为精材董事长关欣。(图／记者高振诚摄)
抢搭指纹辨识顺风车，国内首家3维晶圆级封装厂精材科技(3374)最快将于本月底挂牌。董事长关欣今(10)日表示，随智慧手机、NB、平板电脑朝轻薄发展，加上物联网、车联网、手机行动支付等浪潮推动下，今年营运可望延续去年成长。
精材(3374)去年(2014)全年获利6.29亿元、每股净利2.65元，创下历史新高。法人表示，精材去年抢进指纹辨识感测器晶圆级封装(WLP)市场，成功打入苹果供应链，订单透明度直达下半年，因此乐观看待今年营收及获利表现，可望改写新高纪录，全年每股净利上看3.5~4元水准。
事实上，对精材来说，除了在3维晶圆级封装技术领先优势，晶圆代工龙头台积电(2330)透过私募方式入股精材，并成为最大单一法人股东，也让精材在先进制程发展技术及接单过程中增添不少实力。
精材目前位于桃园中坜3座厂合计年产能约75~80万片，关欣表示，随8吋高阶需求转往12吋发展趋势不变，对晶材来说将可进一步扩大在高阶封装市场影响力，如果以公司今年12吋的量产进程来看，下半年将正式进入量产阶段，对今年营运增添不少弹性。
▲精材位于桃园中坜3座厂合计年产能约75~80万片，以今年12吋的量产进程来看，最快将于下半年正式进入量产阶段。(图／记者高振诚摄)
从市场面来看，3维晶圆级封装技术已被广泛应用于智慧手机、汽车电子、NB、平板以及穿戴装置，至于精材与市场的供需连动，最主要除了苹果指纹辨识IC的中段封装，当红的车联网和穿戴式装置，也都是未来冲刺获利的主要重心。
值得一提的是，台积电本身应客户要求，已从晶圆代工切入下游封装领域，尤其台积电去年透露将推出InFO(Integrated Fan Out)封装技术，且成本将远低于目前2.5D IC层级的CoWoS技术，因此法人认为，预期台积电在未来高阶封装市场渗透率将更为提升情况之下，对于拉抬精材本身在封装领域的客户广度，绝对会有不少加分作用。