精材去年EPS 7.31元 配息3元

精材去年第四季合并营收季减15.3％达17.99亿元，年减2.3％，毛利率季减0.2个百分点达38.6％，较前年同期提升3.2个百分点，营业利益季减16.4％达5.86亿元，年增5.0％，税后纯益季减24.8％达4.54亿元，与前年同期相较持平，每股纯益1.67元。

精材去年晶圆封装销货量年减14.3％达50.7万片8吋约当晶圆，晶圆测试销货量年增5.0％达48.4万片12吋晶圆，全年合并营收77.32亿元，较前年成长0.8％，平均毛利率年增3.4个百分点达37.1％，营业利益24.59亿元，较前年成长11.4％，税后纯益19.84亿元，与前年相较成长5.7％，每股纯益7.31元。精材去年合并营收及税后纯益同步创下历史新高。

精材去年3D感测封装营收平稳，车用CIS封装营收成长12％，但消费性CIS市场出现衰退，整个CIS封装营收仍呈小幅年减，晶圆测试营收则年增10％。至于上半年景气需求持续低迷，营收及获利呈现衰退，其中，第一季消费性CIS封装会较去年同期减少逾二成，车用CIS封装需求自去年第四季转弱，库存调整预估仍要二个季度，12吋晶圆测试营收与去年同期持平，整体营运要等到第二季下旬才会看到回升。

精材表示，今年营收及获利会低于去年，全球经济仍压抑终端需求，下半年封装需求回升强度尚难预料，且通膨及高利率环境导致制造成本抑减不易。精材重启12吋新制程技术平台，12吋CIS特殊相关加工技术研发专案会在第二季进入量产，开发新一代12吋铜导线Cu-TSV相关技术，将不限于CIS产品线，对各式感测器都可提供晶片尺寸封装（CSP）服务，预计第四季起接受客户专案开发。