《半导体》精材去年EPS升至6.92元 拟配息3元、5月26日股东会

精材去年第四季合并营收18.42亿元，季减16.0%、年增23.2%。毛利率35.4%，相较去年第三季的35.3%略增、却相较109年同期的39.8%减少，营益率30.3%，相较去年第三季的31.0%略减、相较109年同期的35.0%则成长。受所得税费续增影响，税后净利4.53亿元，季减22.7%、年减45.5%，每股盈余1.67元，相较去年第三季的2.16元历史第四高下滑，也相较109年同期的3.07元减少。

观察精材去年第四季各业务概况，占68%的晶圆级尺寸封装(WLCSP)营收12.58亿元，季减22%、年减21%。占21%的晶圆测试营收3.82亿元，季减3%、年减33%。占10%的晶圆级后护层封装(WLPPI)营收1.78亿元，季增14%、年减14%。

累计精材去年全年合并营收76.67亿元、年增达5.4%，毛利率33.7%、营益率28.8%，优于前年同期30.4%、24.2%，年增加3.3、4.6个百分点。税后净利18.77亿元、年增达8.7%，每股盈余6.92元，优于去年同期6.37元。

观察精材去年全年各业务概况，占72%的晶圆级尺寸封装(WLCSP)营收55.39亿元、年增1.65%。占18%的晶圆测试营收13.91亿元，年增达26.33%。占8%的晶圆级后护层封装(WLPPI)营收6.49亿元，年减2.69%。

以产品应用别观察，精材去年全年消费性电子营收65.87亿元，年增2%，占整体营收86%，车用电子营收10.80亿元，年增31%，占整体营收14%。

资本支出方面，110年为新台币8.42亿元，较109年的9.68亿元，减少13.01%或1.26亿元。12"晶圆测试占比从76%减少至59%、8"晶圆级尺寸封装占21%、研发增至15%、其他为5%。

精材一月营收为5亿0802万元，年减38.83%、月减14.81%。

精材于2月17日14时30分受邀参加凯基证券举办之线上法说会，会中说明公司经营结果及营运展望。精材将于111年5月26日召开股东会，地点位于桃园市中坜区吉林路23号B1。精材董事会通过110年度经会计师查核之财务报告，基本每股盈余6.92元，拟以盈余分配现金股利每股3元。