《半导体》精材Q4每股赚1.6元 去年获利减3成、EPS 5.07元

精材去年第四季营业收入净额17.82亿元，季减5.3%、年减1%；营业毛利6.99亿元，季减1.5%、年增0.6%，毛利率39.2%，季增1.5个百分点、年增0.6个百分点；营业净利率31.9%，季增1.1个百分点、年减0.6个百分点；本期净利4.35亿元，季减15.4%、年减4.2%，净利率24.4%，季减2.9个百分点、年减0.8个百分点；每股盈余1.60元，相较去年第三季1.89元、前年同期的1.67元均下滑。

精材单季销货量，晶圆封装(千片八吋约当晶圆)0.73亿元，季增2.0%、年减32.9%；晶圆测试(千片十二吋晶圆)1.49亿元，季增6.6%、年增5.4%。

精材去年第四季销售分析，晶圆级尺寸封装占64%、晶圆测试28%、晶圆级后护层封装占6%、其他1%；其中晶圆级尺寸封装营收11.48亿元，季减9%、年持平；晶圆测试营收5.08亿元，季增4%、年增12%；晶圆级后护层封装营收1.06亿元，季增4%、年减38%。

精材去年财报，营业收入净额63.87亿元，年减17.4%；营业毛利21.79亿元，年减24.0%，毛利率34.1%，年减3.0个百分点；营业净利率26.7%，年减5.1个百分点；本期净利13.76亿元，年减30.6%；每股盈余5.07元，相较前年的7.31元下滑，创下四年来新低纪录。

精材年度销货量，晶圆封装(千片八吋约当晶圆)2.87亿元，年减43.5%；晶圆测试(千片十二吋晶圆)5.11亿元，年增5.4%。

精材112年产品应用别销售分析，消费性电子占86%、车用电子占14%；其中消费性电子营收54.67亿元，年减16%；车用电子营收9.19亿元，年减24%。精材去年度制程别销售分析，晶圆级尺寸封装占65%、晶圆测试27%、晶圆级后护层封装占7%。

精材112年资本支出升为8.66亿元，新厂占69%、研发占16%、8吋晶圆级尺寸封装10%、12吋晶圆测试4%、其他占1%。