《半导体》均华去年创3高 每股赚5.84元、拟配息5元
均华董事会通过股利分派案,决议拟配发每股现金股利5元,金额创历年新高,盈余配发率达85.62%。以21日收盘价100.5元计算,现金殖利率约4.98%。公司将于6月23日召开股东常会。
均华2021年第四季合并营收登3.9亿元次高,季增达51.17%、年增达58.43%,毛利率32.17%、营益率6.5%,低于第三季47.22%、16.82%,但较前年同期9.63%、负29.42%显著转盈。
在营收规模创高、本业营运持稳及业外收益挹注下,均华去年第四季归属母公司税后净利0.29亿元,虽季减32.32%、但较前年同期亏损0.33亿元显著转盈,每股盈余1.09元,双创同期新高。
累计均华2021年合并营收创14.82亿元新高、年增达68.96%,毛利率33.98%、营益率10.86%,优于前年29.74%、负1.8%,本业显著转亏为盈。归属母公司税后净利1.57亿元、年增达近2.54倍,每股盈余5.84元,双创历史新高。
均华受惠半导体先进封装客户需求强劲,去年营运表现强劲。同时,与母公司均豪携手志圣合组G2C+联盟,借助三方在半导体、显示器与印刷电路板(PCB)的专长,合力抢攻半导体一站式服务商机,随着客户采购效益显现,同步挹注成长动能。
在客户订单出货畅旺下,均华2022年2月自结合并营收1.19亿元,较1月0.85亿元成长达40.67%、较去年同期0.62亿元成长达90.5%,改写同期新高。累计前2月合并营收2.05亿元,较去年同期1.15亿元成长达77.87%,续创同期新高。
展望后市,由于半导体产业持续畅旺、客户需求维持强劲,均华在手订单金额续创新高,并持续深耕高阶封装、先进封装领域,并扩增micro LED等新应用,看好可望持续挹注业绩成长,带动2022年营运再创新高。