《半导体》日月光上季EPS为2.18元4季高 去年EPS略优预期

日月光投控去年第四季营收净额1605.81亿元，季增4%、年减10%；营收净额半导体封测事业占50.3%、电子代工服务占49.3%。营业毛利257.61亿元，季增3%、年减24%，毛利率16%，季减0.2个百分点、年减3.2个百分点；营业净利118.15亿元，季增4%、年减40%，营益率7.4%，季持平、年减3.7个百分点；归属于本公司业主之净利93.92亿元，季增7%、年减40%，净利率5.8%，季增0.1个百分点、年减3.1个百分点；基本每股盈余2.18元，相较去年第三季的2.04元成长、仍较前年同期的3.77元下滑。

日月光半导体封装测试事业去年第四季营收净额820.04亿元，季减2%、年减13%；营业毛利192.18亿元，季增3%、年减27%，毛利率23.4%，季增1.2个百分点、年减4.4个百分点；营业净利92.12亿元，季增4%、年减42%，营益率11.2%，季增0.7个百分点、年减5.5个百分点。

日月光半导体封测去年第四季营收，产品应用别占比，53%占通讯、30%占汽车和消费性电子及其他、电脑占17%。半导体封测营收去年第四季营收，封测业务产品组合，Bump/FC/WLP/SiP占44%、打线封装占30%、测试占16%、其他占8%、材料占2%。

日月光电子代工服务业务去年第四季营收净额791.82亿元，季增12%、年减6%；营业毛利66.86亿元，季增3%、年减14%，毛利率8.4%，季减0.7个百分点、年减0.9个百分点；营业净利27.99亿元，季增1%、年减29%，营益率3.5%，季减0.4个百分点、年减1.2个百分点。

电子代工服务业务，产品应用别占比，通讯占40%、消费性电子占28%、电脑占11%、工业用占11%、汽车电子占8%、其他占2%。

日月光去年度营业收入净额5819.14亿元，年减13%；营业毛利917.57亿元，年减32%，毛利率15.8%，年减4.3个百分点；营业净利403.28亿元，年减50%，营益率6.9%，年减5.1个百分点；归属于本公司业主之净利317.25亿元，年减49%，净利率5.5%，年减3.8个百分点；基本每股盈余7.39元，相较前年的14.53元下滑。

日月光半导体封装测试事业去年营业收入净额3151.15亿元，年减15%；营业毛利687.18亿元，年减35%，毛利率21.8%，年减6.7个百分点；营业净利318.46亿元，年减52%，营益率10.1%，年减7.8个百分点。

日月光电子代工服务业务去年营业收入净额2683.09亿元，年减11%；营业毛利233.62亿元，年减20%，毛利率8.7%，年减9个百分点；营业净利89.80亿元，年减36%，营益率3.3%，年减1.3个百分点。

日月光半导体封装测试销售分析，前十大客户营收占比58%，资本支出2.13亿美元。电子代工服务销售分析，前十大客户营收占比79%，资本支出0.21亿美元。