《半导体》环球晶上季毛利率创高 去年EPS达27.27元

在未来营运展望方面，环球晶圆预计执行总规模达新台币1,000亿元（折合美元36亿元）的资本支出计划，主要用于扩增12吋晶圆和化合物半导体的产能，投资地区将横跨亚洲、欧洲和美国，并同时包含扩建新厂和扩充现有产能的投资策略；其中，环球晶圆义大利子公司MEMC SPA将新建12吋晶圆产线，不仅展现高附加价值的制程技术，更将成为义大利第一座12吋晶圆厂！此次的投资方案深获欧洲客户支持与肯定，并将在获得欧洲/义大利微电子投资相关的政府补助（即IPCEI-ME/CT）后开始实施，并有望在2023年下半年开出产能。新产线将专注于开发12吋抛光和磊晶晶圆，以符合欧洲市场趋势，加上已经实施的12吋长晶与产能扩充计划，环球晶圆在义大利将拥有完整且高度整合的12吋生产线。除义大利之外，包括丹麦、美国、日本、韩国及台湾等各国据点的扩厂计划也都如火如荼进行中。借由创新的技术与先进的制程应用，加上遍地开花的产能扩充计划，环球晶圆持续优化产品组合、扩大在地供应优势、创造永续成长动能。

全球经济从2020年爆发的新冠肺炎疫情中复苏，为半导体产业带来了丰硕的2021年。疫情加速了数位转型，更进一步支撑了云端服务、伺服器及高效运算的蓬勃发展，预期需求在后疫情时代仍持续热络。巨额的财政激励措施，和为实现碳中和而对燃油经济的逐步紧缩，进一步提高电动汽车普及率，电动汽车产业规模也因此扩大。半导体产业下游厂商的资本支出迅速成长，加上5G在各地区的急速发展，皆巩固了对于关键材料-半导体晶圆的强劲需求。尽管前景光明，但来自Omicron变异株、地缘政治摩擦、原料与能源价格飙升和运输系统堵塞的挑战仍然存在。随着全球贸易的多样化，环球晶圆积极加强本地供应、建立复数供应商和多样化生产安排来增强其韧性，以因应迅速变化和竞争激烈的局面；同时，环球晶圆将灵活应对剧烈波动的总体经济、追求研发创新以领先科技浪潮，持续在瞬息万变的世界中继续驱动成长动能。