《半导体》环球晶Q3税后净利率创新高 前3季EPS达35.22元

第三季单季合并营收173.8亿元，季减2.9%，年减3.7%；营业毛利63.6亿元，季减5.7%，年减19.4%，营业毛利率36.6%，季减1.1%，年减7.1%；营业净利48.3亿元，季减7.4%，年减23.8%，营业净利率27.8%，季减1.3%，年减7.3%；税后净利55.4亿元，季增15.7%，年增8.4%。

2023年前三季合并财报结果：累计合并营收538.9亿元，年增3.8%；营业毛利206.6亿元，年减8.1%，营业毛利率38.3%，年减5.0%；营业净利161.4亿元，年减13.3%，营业净利率29.9%，年减6.0%；税后净利153.3亿元，年增60.1%，税后净利率28.4%，年增10.0%，EPS达35.22元，已接近2022全年税后每股盈余35.31元的辉煌纪录，成绩亮眼。环球晶圆2023年前三季营运成果丰硕，营收、税后净利率与EPS皆攀历史高峰！

本次董事会亦通过环球晶圆发行无担保普通公司债，发行总额不超过新台币140亿元，计划募集中长期资金用以充实营运资金、支应绿色投资计划、购置机器设备等运用。

由于全球货币政策缓解通膨，半导体产业也在需求稳定、库存平衡、车用与工业电子成长的支撑下，迎来复苏迹象，依照产业循环经验，由于半导体晶圆位于产业链上游，景气回神仍较终端市场略晚数个月。然而，战争未歇、能源危机和通货膨胀等隐忧仍持续垄罩总体环境。展望2024年，随着客户消耗库存、人工智慧和自动化应用之兴起，以及新产能陆续开出，若排除地缘政治等不确定因素，半导体景气可望回温。全球记忆体市场衰退导致减产和平均售价（ASP）上涨，同时记忆体产品出货组合占比的调整也让市场趋向新的平衡。此外，化合物半导体技术的突破，拓展了市场下游应用，并回头挹注对化合物半导体的需求和投资，进一步提升市场渗透率。

全球半导体设备市场有望于2024年反弹，下游设备投资之增加预期将刺激对上游材料的需求。环球晶圆拥有完整的产品光谱，致力于提供客户品质优异之半导体晶圆产品组合，是客户可靠的合作伙伴，并持续稳定供应客户所需。另一方面，环球晶圆亦专注研发，进一步发展全系列的碳化矽 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 产品，以满足客户多样化的需求。