《半导体》南茂Q3每股赚0.8元5季低 前3季EPS降至1.94元

南茂第三季营收55.81亿元，季增2.5%、年增6.2%；营业毛利8.89亿元，季减5.5%、年增9.5%，毛利率15.9%，季减1.4个百分点、年增0.4个百分点；营业利益4.87亿元，季减6.6%、年增22.6%，营益率8.7%，季减0.9个百分点、年增1.1个百分点；归属于母公司之本期净利5.80亿元，季减7.6%、年减13.6%，单季每股盈余0.80元，低于今年第二季的0.86元、去年同期的0.92元，并创下5个季度低点。

南茂第三季整体稼动率63%，高于今年第二季60%、去年同期57%。其中，驱动IC(LCD Driver)74%，高于今年第二季72%、去年同期49%；晶圆凸块(Bumping)65%，高于今年第二季60%、去年同期46%；测试(Testing)60%，高于今年第二季59%、低于去年同期63%；封装(Assembly)47%，高于今年第二季40%、低于去年同期64%。

观察南茂第三季各产品营收，面板驱动IC(DDIC)占37.7%，金凸块占21.3%，Flash占20%，DRAM/SRAM占13.9%，混合讯号晶片7.1%。其中，记忆体产品营收季增4.4%、年减22.9%，驱动IC及金凸块营收季增2.7%、年增50.9%。

以产品应用别观察，南茂第三季智慧型装置占33.7%、消费类23.6%、电视17.7%，车用和工业20.3%、运算装置4.7%。

南茂第三季资本支出约7.245亿元，其中LCD面板驱动IC约38.7%、封装约15.3%、测试40.9%、凸块约5.1%。折旧费用12.141亿元。

南茂今年前三季财报，营业收入156.30亿元，年减16.99%；营业毛利23.99亿元，年减43.30%；营业利益11.93亿元，年减58.91%；归属于母公司业主净利14.11亿元，年减56.12%；基本每股盈余1.94元，相较去年同期的4.42元下滑。