《半导体》精测Q3获利冲近7季高 前3季触底强弹、每股赚5.72元

精测2024年第三季合并营收9.16亿元，季增26.86％、年增32.44％，营业利益1.21亿元，季增达3.6倍、较去年同期显著转盈。归属母公司税后净利1.06亿元，季增达59.28％、年增达近8.97倍，每股盈余3.25元，全数创近7季高，单季即赚赢上半年。

累计精测2024年前三季合并营收23.15亿元、年增9.63％，营业利益1.35亿元，较去年同期亏损0.68亿元显著转盈，分自近7年同期低、同期新低回升。归属母公司税后净利1.87亿元、年增达近11.4倍，每股盈余5.72元，亦双双自同期新低显著回升。

观察精测本业获利指标，第三季毛利率、营益率「双升」至52.97％、13.23％，分创近9季、近7季高。累计前三季毛利率52.19％、营益率5.85％，较去年同期47.64％、负3.23％新低显著转盈回升。

精测表示，受惠全球多家半导体客户对智慧手机次世代晶片（AP）、高速运算（HPC）等测试介面需求增温，接单畅旺带动第三季营收成长。而AI制造导入8年，第一线关键站点制造作业进入成熟阶段，于旺季发挥提升稼动率及品质效益，带动获利强弹、成长强于营收。

精测将于今（30）日召开线上法说，说明营运概况及未来展望。受惠旺季需求转强、高速运算及车用等高阶客户需求转单效益，精测预期今年营收可望缴出逐季成长佳绩，全年目标达双位数成长。