《半导体》精测营运触底强弹 Q2获利近1年半高

精测将于今（31）日下午召开线上法说会，由总经理黄水可说明营运概况及最新展望。另外，为实践企业永续发展，精测董事会亦通过温室气体盘查及查证时程规画，以善尽半导体产业绿色低碳供应链之责。

精测2024年第二季合并营收7.22亿元，季增6.98％、年减2.89％，自近1年低回升。营业利益0.26亿元，较首季亏损显著转盈、年增达近1.01倍，归属母公司税后净利0.66亿元，季增达3.78倍、年增达91.25％，每股盈余2.04元，均触底强弹、齐登近1年半高。

累计精测上半年合并营收13.98亿元，虽年减1.49％、为近5年同期低，但营业利益0.14亿元，较去年同期亏损0.5亿元转盈，配合业外收益倍增创高挹注，使归属母公司税后净利0.8亿元、年增达近18.13倍，每股盈余2.47元，均自同期新低触底反弹。

观察精测本业获利「双率」表现，第二季毛利率、营益率「双升」至52.44％、3.65％，纷创近2年、近1年半高。尽管首季营运表现仍偏弱，合计上半年毛利率51.68％、营益率1.01％，均较去年同期47.07％、负3.59％谷底显著回升。

精测表示，受惠全球多家半导体客户对次世代智慧手机应用处理器（AP）、高速运算（HPC）等测试介面需求增温，带动第二季探针卡及先进封装测试载板营收成长，配合产品组合优化及费用控管得宜，使整体营运自低谷期显著反弹。

展望后市，在上半年营运缴出符合预期成果后，随着时序步入产业旺季，精测预期智慧手机及AI相关商机，将带动公司探针卡、先进封装测试载板订单持续成长，在客户端需求陆续回升下，看好下半年营运可望缴出旺季佳绩。

而一年一度的SEMICON TAIWAN 2024国际半导体展将于9月4～6日于台北盛大登场，精测今年将在先进测试论坛上发表最新高速测试技术，并于展览摊位上展示符合AI手机及PC相关新应用晶片所需的混针系列晶圆级测试探针卡产品。