《半导体》超丰Q2获利连4季登峰 H1营运创5高

超丰2021年第二季营收创48.13亿元新高，季增14.19％、年增34.13％。毛利率33.76％、营益率30.18％，双创13年半高点。带动税后净利11.38亿元，季增达22.4％、年增达72.7％，连4季改写新高，每股盈余2元亦创新高。

累计超丰上半年营收90.29亿元、年增达31.59％，创同期新高。毛利率31.3％、营益率28.5％，双创同期新高。带动税后净利20.68亿元、年增达71.9％，每股盈余3.63元，亦双创同期新高，缔造「5高」佳绩。

超丰财务长暨发言人陈笙表示，第二季营运强劲成长，主要消费性电子需求持续强劲，配合价格调整带动产品组合转佳，加上产能持续增加，新投资设备均能迅速投入生产，在上半年稼动率持稳高档下，带动营运缔造新高佳绩。

超丰上半年封装及测试营收占比为84.6％、15.4％，其中封装营收年增32.3％、测试营收年增27.9％。总经理宁鉴超表示，由于覆晶（Flip Chip）封装营收大幅成长，使整体封装营收成长幅度高于测试。

以封装种类来看，超丰上半年铜线占比74.8％、营收年增34.31％，金线占比21.1％、营收年增19.16％，覆晶占比3.5％，营收年增达81.62％。仅银线占比0.6％、营收年减18.37％。