《半导体》精材Q2获利登同期高 H1营运创5高

精材第二季合并营收15.19亿元，季减28.06％、年增15.38％。毛利率23.37％、营益率17.97％，低于首季38.1％、33.02％，优于去年同期16.98％、11.28％。税后净利2.49亿元，虽季减57.65％、仍年增达81.16％，每股盈余0.92元，全数改写同期新高。

观察精材第二季各业务概况，占74％的晶圆级尺寸封装（WLCSP）营收11.26亿元，季减27.24％、年增2.06％。占17％的晶圆测试营收2.56亿元，季减28.23％、但年增近4.66倍。占8％的晶圆级后护层封装（WLPPI）营收1.19亿元，季减38.31％、年减24.23％。

累计精材上半年合并营收36.3亿元、年增达32.28％，毛利率31.94％、营益率26.72％，优于去年同期17.48％、11.69％。税后净利8.39亿元、年增达近1.82倍，每股盈余3.09元，远优于去年同期1.1元，缔造全数改写同期新高的「五高」佳绩。

观察精材上半年各业务概况，占74％的晶圆级尺寸封装（WLCSP）营收26.73亿元、年增10.69％，占17％的晶圆测试营收6.13亿元，年增达12.54倍。占9％的晶圆级后护层封装（WLPPI）营收3.14亿元，年增18.04％。

以产品应用别观察，精材第二季消费性电子营收12.66亿元，季减32.34％、仍年增11.17％。车用营收2.52亿元，季增5.28％、年增达42.4％。合计上半年消费性电子营收31.37亿元、年增达34.06％，车用营收4.93亿元、年增达21.98％。