《半导体》精测Q2转盈 H1获利仍探同期低

精测第二季合并营收7.44亿元，季增10.22％、年减达37.21％，自近15季低点回升。毛利率48.05％，自首季45.98％的近33季低点回升，低于去年同期54.29％。营业利益0.13亿元，较首季转亏为盈、仍年减达95.65％，营益率1.77％，仍双创历年次低。

精测第二季营收规模回升，带动本业转亏为盈，惟动能仅温和复苏，虽有业外收益0.15亿元，季增达9.15倍、年增47.01％挹注，归属母公司税后净利0.35亿元，虽较首季亏损0.3亿元转盈、仍年减达86.04％，每股盈余1.07元，仍双创历史次低。

累计精测上半年合并营收14.19亿元、年减29.53％，为近4年同期低。毛利率47.07％创同期次低，营业亏损0.5亿元、营益率负3.59％，本业首见亏损、双创同期新低。不过，归属母公司税后净利423.4万元、年减达98.83％，每股盈余0.13元，双创同期新低。

精测表示，半导体供应链第二季持续库存调整，智慧手机相关晶片库存去化趋缓，产业关键客户反映淡季效应。不过，精测导入5G智慧手机次世代机种的IC测试介面新产品，带动应用处理器（AP）相关业绩显著成长、占比提升至43％，为支撑业绩表现关键。

此外，精测受惠包括人工智慧（AI）的高速运算（HPC）及车用相关测试板新客户效益逐渐显现，来自美系、亚系电动车关键高速传输晶片相关测试板需求增温，带动第二季车用营收占比提升至5％。配合费用管控得宜，使整体营运转亏为盈。

展望后市，精测表示新产品贡献持续，然因终端市场需求递延，预期第三季营运持续温和复苏。内部除继续积极调控费用，并延后新建三厂时程，动土仪式由本季顺延至明年第二季，预期全新三厂于2026年第二季启用，营运力求长期稳健发展。