《半导体》景硕Q2业外挹注获利回升 H1仍探近4年同期低

景硕股价7月中触及122元的逾7月高点后急跌，昨（31）日下探103元的3个月低点，今（1）日开高2.9％后在买盘敲进下量增劲扬6.28％至110元，早盘维持逾3.5％涨势，表现强于大盘。不过，三大法人近期持续出脱，上周合计卖超达5419张、昨日续卖超1810张。

景硕2023年上半年合并营收132.96亿元、年减达38.06％，仍为同期第三高。但毛利率、营益率骤降至23.18％、3.66％，分创近3年、近4年同期低。归属母公司税后净利0.27亿元、年减达99.25％，每股盈余0.06元，双创近4年同期低。

以此推算，景硕2023年第二季合并营收64.62亿元，季减5.45％、年减达43.58％，营业利益1.61亿元，季减达50.47％、年减达94.1％，双创近13季低点，毛利率、营益率续降至22.91％、2.49％，分创近9季、近13季低点。

虽然营收及本业营运持续下滑，但景硕在业外收益挹注下，归属母公司税后净利0.19亿元，季增达近1.39倍、年减达99.09％，每股盈余0.04元，双双自3年来低点回升，但仍处于低档状态，未见明显回温。

随着半导体产业市况自去年中后急遽修正，在终端需求疲弱、客户持续去化库存状况下，景硕营运在去年第三季触顶后转弱。由于BT载板贡献较高，景硕今年营运动能骤降，首季归属母公司税后净利801.4万元，季减达99.33％、年减达99.48％，每股盈余仅0.02元。

尽管短期受高库存、俄乌战争、中美出口禁令等影响，但景硕表示，根据Prismark报告指出，IC载板去年成长19％，未来5年的年复合成长率（CAGR）也有8.3％，仍处于高速成长领域、且优于整体半导体产业的约5.6％，长期发展仍属正向。

景硕指出，载板市场成长动能仍来自人工智慧（AI）、高速运算（HPC）等领域。其中，ABF载板年复合成长率达约11.5％，占比至2026年估升至56.6％。应用于诸多手持式装置的模组（Module）产品，年复合成长率亦达9.1％，为2大成长率较高的产品。

景硕表示，去年底以来半导体产业均处于低迷状态，通膨及战争不确定性抑制经济复苏，所幸疫情封控逐步解除，民生经济活动可望趋于正常活络，因此对今年展望仍正向。公司将依市场产品发展趋势方向积极投入资源，方能确保长期稳定成长。