《半导体》业外干扰获利复苏 景硕脸绿

IC载板厂景硕(3189)2020年第四季本业表现符合预期，但业外拖累获利低于预期。投顾法人预期景硕2021年首季淡季有撑，惟考量软板子公司可能拖累业外亏损扩大，ABF载板新产能开出时程可能较预期稍缓，虽维持「增加持股」评等，但目标价自116元降至104元。

景硕今（1）日股价以上涨1.41％的79.2元开出，惟随后受卖压出笼影响翻黑走跌，一度挫跌6.4％至73.1元，早盘维持逾5％跌幅，表现明显偏弱。三大法人上周明显转站空方，合计卖超达1万4605张。

景硕去年第四季合并营收创75.48亿元新高，季增9.84％、年增21.04％。毛利率24.04％、营益率7.26％双创近4年高点。虽因汇损及处分减损致使业外亏损增加，归属母公司税后净利1.69亿元，季增达1.87倍、年增近29.9倍，每股盈余0.38元，双创近4年同期高点。

累计景硕去年合并营收创270.98亿元新高、年增达21.37％，毛利率21.47％、营益率4.95％，本业由亏转盈、创近4年高点。虽然业外亏损增加，归属母公司税后净利5.41亿元、每股盈余1.21元，较前年亏损20.25亿元、每股亏损4.52元大幅转盈，双创近4年高点。

投顾法人指出，景硕上季手机、基地台、网通应用营收分别季增13％、10％、10％，PCB、消费电子、GPU营收分别季减18％、6％、2％，受惠转投资的隐形眼镜厂晶硕营收季增达39％，弥补亏损扩大的PCB业务，使毛利率及营益率等本业获利表现符合预期。

不过，受新台币强升致使汇损扩大、转投资软板厂复扬亏损增加，致使景硕上季业外亏损扩大至1.46亿元，拖累归属母公司税后净利1.69亿元、每股盈余0.38元，表现低于市场预期。

展望本季，投顾法人认为美系客户手机需求将续强，配合美系及台系客户下单持续强劲，景硕ABF载板需求持续满载。加上记忆体需求预期自3月起攀升，ABF新产能亦预计3月起陆续开出，看好景硕首季淡季营运有撑，营收估仅季减5％。

投顾法人预期，景硕ABF载板新产能陆续开出，未来有望开始供应新切入的美系客户产品。而美系客户下半年预计推出的毫米波（mmWave）新手机，天线封装（AiP）含系统级封装（SiP）所需的BT载板片数增加，可望使景硕维持受惠、维持逾2成市占率。

不过，考量去年第四季获利低于预期、软板厂复扬亏损可能扩大，以及预计第四季开出的ABF载板新产能时程可能较预期稍缓，投顾法人虽维持景硕「增加持股」评等，但下修今明2年获利预期10％、2.5％，并将目标价自116元调降至104元。