《半导体》外资按赞升价 景硕利多出尽

景硕股价7月底触及215元新高后拉回166元，近期于179～197元区间高档震荡，今（4）日开高后上涨1.58％至193元，惟随后在卖压出笼下翻黑挫跌4.21％至182元，截至午盘维持逾3％跌幅，表现逊于大盘。三大法人本周迄今持续偏多操作、合计买超1678张。

美系外资指出，奥地利载板厂奥特斯（AT&S）为满足客户需求积极扩增ABF载板产能，表示已与客户签订长期合约，目标未来5年营收复合成长率逾20％。从重庆厂三期预计满载时程较先前预期提前来看，显见载板供给已成为IC供应商的战略资源。

尽管市场对多家ABF载板厂积极扩产感到担忧，但美系外资认为，晶片效能提升驱动ABF载板需求持续成长，积极的扩产计划是由客户需求驱动，如欣兴已获得5～7年的长期合约，而IC封装技术持续精进，应会增加ABF载板的长期消耗，目前尚未见到任何需求逆风。

总体而言，鉴于ABF载板供需前景稳健、且未来定价环境有利，美系外资对景硕、欣兴和南电等ABF载板三雄营运维持乐观看法。其中，景硕未来几年积极扩产，2022及2023年预期将分别扩增35％、40％，看好将是ABF载板需求维持上升趋势的主要受惠者之一。

美系外资认为，从奥特斯看好载板需求前景、南电第二季毛利率强劲提升，意味ABF载板定价环境优于预期，包括景硕在内的其他供应商将同步受惠，认为景硕未来几季将享有较佳的ABF载板定价环境，有助公司毛利率提升，且对未来几年积极扩产的投资回收有利。

BT载板方面，由于供给持续吃紧，美系外资认为景硕亦能享有更好的订单需求和平均售价（ASP），提高未来几季毛利率表现。而5G毫米波（mmWave）智慧手机未来几年普及率将持续提升，看好景硕可望进一步受惠天线封装（AiP）需求增加。

由于ABF载板需求持续成长、且定价环境较先前预期更好，美系外资看好景硕毛利率将持续转佳，带动未来几年营运成长更强劲，将景硕2021～2023年获利预期分别调升1％、3％、3％，维持「买进」评等、目标价自227元调升至235元。