《半导体》日月光投控涨多拉回 法人续按赞升价

封测龙头日月光投控(3711)2021年首季毛利率及获利表现优于预期，公司对今年营运展望乐观，预期打线封装产能持续短缺，且调升营益率改善幅度预期。多家投顾法人维持「买进」、「增加持股」评等，目标价区间自120～138元调升至142～148元。

日月光投控股价昨（28）日劲扬4.24％至124元，再创上市新高。由于自3月初起涨迄今近2个月涨幅已逾2成，今（29）日在卖压出笼下开低走低、挫跌5.28％至116.5元，早盘维持逾3％跌幅。不过，三大法人昨日续买超6584张，本周迄今买超2万174张。

日月光投控受惠封测业务需求强劲、稼动率持稳高档，首季毛利率及获利表现优于市场预期。集团表示，打线封装产能持续短缺，产线已满载至年底，订单交期已长达45～52周，目前正扩大打线封装产能，相信明年在产能及零组件、载板配置上将保持竞争力。

展望本季，日月光投控预期封测业务以美元计价营收，季增率将与去年同期相当，毛利率略高于首季24.4％。电子代工（EMS）业务以美元计价营收将与去年第三季相当，营益率将略低于去年全年3.8％。法人推估，日月光投控第二季营收将季增近1成、年增近2成。

由于市场需求畅旺，日月光投控调升今年资本支出规模，预计将增加10～15％、达近20亿美元，其中封装约65％、测试20％、EMS约12％，其余用于材料。受惠通讯和物联网市应用增加，预期系统级封装（SiP）及EMS业务未来几季将显著转强。

日月光投控预期，今年封测业务毛利率可望提升至24～26％、EMS营益率目标提升至4％。在封测业务规模成长、与矽品合作综效显现下，全年营益率可望提升2.5～3个百分点，优于先前预期的1.5～2个百分点。

由于首季财报稳健且财测展望正面，投顾法人将日月光投控今明2年获利预期调升6％、11％，看好每股盈余（EPS）分别达9.67元及10.71元，配合股利配发率提升及财务杠杆改善，维持「增加持股」评等、目标价自138元调升至145元。

另一家投顾法人认为，由于需求畅旺及价格环境良好，日月光投控封测业务将持续畅旺至年底，EMS业务成长率则将高于封测、且获利表现持续凯羼，将今年每股盈余预期调升20％、估达9.49元，维持「买进」评等、目标价自120元调升至142元。

第3家投顾法人则认为，日月光今年成长动能来自新订单及长期客户合约，包括5G及WiFi 6将带动通讯应用类别升级、车用需求复苏、电脑储存及消费电子需求强劲，封测产能将全年吃紧、价格向上机率高，维持「买进」评等、目标价自120元调升至148元。