《半导体》同欣电股价回神 法人续看赞升价

同欣电股价在9日触底强弹，近日稳步回升，今（15）日开低后在买盘敲进下翻红放量走扬，上涨3.52％至235.5元，截至午盘维持逾2.5％涨幅，领涨封测族群。三大法人近期续偏多操作，上周合计买超635张，本周迄今续买超405张。

同欣电2021年8月自结合并营收12.19亿元，虽月减1.99％、仍年增达33.41％，改写历史次高。累计前8月合并营收90.38亿元、年增达54.74％，续创同期新高。公司先前预期，虽然客户需求受疫情影响，但第三季营收仍可望季增个位数百分比。

同欣电日前受邀参与券商投资论坛时表示，虽然2个马来西亚及1个越南客户受疫情关厂影响，但8月营收表现优于公司预期。目前客户已复工、但未恢复全产能生产，不过预期第三季营收应可达成季增个位数成长目标。

对于先前传出上海韦尔旗下CIS大厂豪威（OmniVision）因中国大陆手机需求转弱，大砍明年晶圆代工投片量，恐冲击同欣电等主要协力封测厂订单。对此，同欣电表示豪威内部目前尚无结论，后续继续观察，但对明年展望仍维持正向看法。

同欣电表示，公司CIS晶圆重组（RW）无论在车用或手机方面均有新客户及新订单争取中，其中车用CIS封装需求持续畅旺，包括新增产能均已满载，预期至明年首季均无淡季效应，今年手机及车用CIS占比估自去年的6比4变为约5比5。

投顾法人认为，同欣电CIS RW稼动率去年底的85～90％降至第二季的64％，第三季预计回升至近75％，主要即是反应豪威订单趋缓。由于RW稼动率基期较低，且车用CIS需求稳健成长、贡献持续提升，即使豪威后续确有砍单，对同欣电营收影响将有限。

同欣电预期，四大产品线第三季成长动能依序为陶瓷基板、影像产品、混合模组及RF模组，第四季与第三季差不多，但RF模组动能将增加、使全年约与去年持平。明年成长动能预期依序为RF模组、车用CIS、陶瓷基板及混合模组。

投顾法人看好同欣电车用CIS营收明年可望成长逾30％，高毛利的RF模组需求受惠星链计划逐步放量，陶瓷基板需求续强、扩产有望扩大营收贡献，看好同欣电今明2年营收、获利将持续创高，维持「买进」评等、目标价自267元调升至292元。