《半导体》撇法人冷眼 同欣电上弹

同欣电本周一台北厂区发生火灾，本次火灾区域为Ceramic(陶瓷基板)电镀产线，部分设备因火灾受损，目前协调海外厂区支援产能。陶瓷基板产品线约占公司营收比重22%，本次火灾预估不影响9月营收，法人预估，今年第四季营收影响个位数百分比。不过陶瓷基板产线自第二季营收年比已转为衰退，非主要成长动能，对中长期营运影响有限。

同欣电主要CIS产品线营收占比55%，其中车用CIS占比超过手机CIS，2022年手机CIS因手机市场下修，需求转弱，车用CIS需求仍然稳健成长。

CIS产品线第二季年增明显，主要是因为车用CIS需求佳。因手机市场偏弱，手机CIS预估第三季起转弱。整体CIS产线预估下半年持平。而RF产品线今年首季交货延迟，第二季恢复，第三季估增，第四季因往八德新厂转厂有空窗期，法人预估，第四季下降。整体而言，2022年车用CIS、RF产品线成长性最佳。

八德厂建厂进度受到供应商缺料影响，原先预计8月设备一阶段安装，延后到10月进行转厂，2023年量产。另外将原先新竹厂一楼办公室改为厂房，预计8月办公室净空，今年第四季至明年第一季安装设备，明年第二季进行客户认证，2024年生产，2024年底达到满载。新竹厂一楼评估可增加20%以上产能。

展望后市，车用CIS、 RF成长佳，八德厂于2023年量产。法人调整预估，2023年营收147.54亿元，年增4.97%，净利33.82亿元，年减5.38%，EPS达18.93元。