《半导体》同欣电因砍单利空倒地 法人预期影响有限

业界对此认为，4月以来中国大陆手机需求转弱，加上晶圆代工产能供不应求，IC设计商明年配得产能有限，对此调整资源投放为合理作法。不过，以豪威目前投片量推估，不太可能每月减少达5万片规模，预期应为全年下修5万片、约减少4.5％较合理。

豪威为同欣电CIS晶圆重组（RW）主要客户，贡献同欣电营收约20％，目前约当8吋月产能16万片。投顾法人指出，由于中国大陆需求趋缓，安卓手机供应链已在5～6月开始反应，使同欣电CIS RW第二季稼动率降至64％，推估已有先行调整库存状态。

虽然手机CIS需求动能较弱，但同欣电受惠车用CIS及LED陶瓷基板需求显著提升，第二季税后净利6.28亿元，季增达31.14％、年增达近1.11倍，每股盈余（EPS）3.52元，双创历史新高，表现远优于法人预期。

展望后市，同欣电总经理吕绍萍先前表示，虽有客户需求受疫情影响干扰，但受惠陶瓷基板需求续强、车用CIS持续畅旺、手机CIS封测需求回升，预期第三季营收可望季增个位数百分比，并对毛利率持稳或超越目标区间维持审慎乐观。

吕绍萍指出，车用CIS封测产线虽有扩产仍持续满载，加上设备交期较长，使产能非常吃紧，目前正致力提升产线效率因应。手机CIS RW第三季需求已逐渐复苏。整体而言，去年手机贡献远高于车用，今年预期两者比重差距将缩减。

投顾法人预期，在手机需求转强带动下，同欣电CIS RW第三季稼动率可望提升至逾72％、第四季可望续升至80％。以豪威明年投片量下修5％推估，对同欣电营收影响至多2～3％，因此若以明年整体手机CIS出货量持平估算，对同欣电整体影响相对有限。